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河南集成电路驶入“快车道”

发布时间 :2018-11-06
河南集成电路驶入“快车道”

近日,国开行对合晶集团年产240万片200毫米硅单晶抛光片生产项目承诺贷款5亿元,并发放首笔贷款2.56亿元,标志着在开发性金融的支持下,河南集成电路产业发展驶入“快车道”。

据了解,合晶集团是全球第六大半导体硅片供应商和第三大低阻重掺硅片供货商。项目一期投资12亿元,国开行全额提供5亿元融资支持,主要生产200、300毫米单晶硅抛光片及外延片。

该项目建成后,产能可达20万片/月,预计年产值20亿元,届时郑州航空港区将成为国内规模最大的单晶硅抛光片生产基地。

郑州航空港区相关人员表示,今年以来,国开行河南省分行港区工作组多次来这里调研,并提出“以合晶集团布局中原为契机,国开行提供综合金融服务,把郑州航空港区打造为世界级电子信息先进制造业集群地”的思路,与港区“以集成电路产业为突破口,打造河南省战略性新兴产业发展示范区”的思路不谋而合。

据了解,硅片是集成电路制造的基础,被誉为电子产业的“粮食”。该项目的实施,填补了河南省内半导体集成电路基础材料行业的空白,将显著提升我国半导体国产化率,进一步提高国家核心竞争力并保障国家信息安全。

合晶公司董事长刘苏生先生表示,“港区工作组的贴身服务让我们很感动,他们有思路、有策略,为我们量身定做了市场化融资方式,满足了公司资金需求,降低了企业融资成本,为项目的顺利投产提供了有力保障!”

国开行河南省分行相关负责人表示,支持战略性新兴产业发展是开发性金融服务经济转型和产业升级的重要着力点,也是落实习近平总书记民企座谈会精神的具体体现。下一步,该行将发挥工作组下沉服务优势,培育一批有发展前景和竞争力的龙头骨干企业,为河南经济高质量发展作出新的更大贡献

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